| ![]() |
|
2025-10-24 09:00:00 至 2025-10-24 17:30:00 上海 会议规模:220人 主办单位: 智新者
芝麻信用超过650分 先开发票后付款 试一试
尊敬的行业同仁:
在全球数字经济加速重构产业格局的背景下,电子通信与半导体产业已成为驱动第四次工业革命的核心引擎。随着5G-A 网络商用深化,以及 A1大模型对算力需求的爆发式增长,全球产业链正面临核心芯片自主化、 通信协议标准化与产业数字化转型的多重挑战。中国作为全球最大半导体消费市场,亟需构建自主可控的产业生态,推动"芯-网-云"协同创新。
上海作为长三角科技创新龙头,依托张江科学城、临港新片区等战略平台,已形成从芯片设计、制造到通信设备研发的完整产业链。聚焦第三代电子通信半导体材料、RISC-V架构生态、卫星互联网通信、工业元宇宙底层技术等前沿领域,推动跨领域技术融合与场景落地。助力构建世界级电子信息产业集群,为电子通信半导体产业变革贡献东方智慧。
为了进一步推动电子通信半导体产业创新发展,“EIS 2025 中国电子通信半导体数智创新峰会", 以“智联万物芯创未来 ”为主题, 将于 2025 年 10月 24日在上海隆重举办。EIS 2025 诚挚邀请 200+ 来自电子通信半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信半导体领域信息化解决方案供应商等行业领袖莅临现场。本届峰会将聚焦大数据、AI、5G、区块链、云计算、RPA、中台建设、物联网、智能制造、供应链、智慧研发等当下行业热点话题,多维度分享行业领袖及专家优秀案例,助力企业寻求最佳的解决方案。共同探讨数字化、智能化趋势下电子通信半导体产业的发展和创新。我们希望共同分享业内领先企业的成功案例和实践经验,促进企业创新发展、业界交流和合作,为行业向好发展注入新动能,助力电子通信半导体行业数智化创新发展。
中国电子通信半导体数智创新峰会组委会
温馨提示:报名后,我们会有专门的工作人员进行审核,审核通过后会第一时间联系您,请您耐心等待!
票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
软硬件企业 | ¥3000 | ¥3000 | 参会证件、午餐、商务颁奖晚宴、会议材料等。 |
电子通信半导体企业 | ¥0 | ¥0 | 参会证件、会议材料等。 |